ic封装流程:ic封装中的ic是什么意思[朗读]

回答：10 2022-01-15 18:30:04

@sqlkk

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用线焊头为球形故为球焊.cob封装流程第一步:扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张。

2022-01-07 22:55:20

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