ic封装流程:ic封装中的ic是什么意思[朗读]

一、dip双列直插式封装dip(dualin-linepackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超。

晶背研磨-芯片切割-芯片清洗-芯片焊接-焊线-塑封-高温固化-去处联筋-电镀-正背印-ic分离-测试-编带包装。

cob封装流程第一步:扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张led芯片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开,便于刺晶.第二步:背胶.将扩好晶的。

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般线焊头为球形故为球焊.cob封装流程第一步:扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张。

我们公司就是做ic,led,cob等封装设备的就如上面那位仁兄所说需要的专业性强,技术人员多,设备价格高,当然,如果你要开那种小作坊就另外算了。