ic封装流程:ic封装中的ic是什么意思[朗读]

led芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤:1)芯片检验2)扩片3)点胶4)备胶5)手工刺片6)自动装架7)烧结8)压焊9)点胶封装10)灌胶封装11)模压封装12)固化与后固化13)后固化14)切筋和划片15)测试16)包装.位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司,就是国内知名的led芯片封装基地之一,光为照明是一家专注于led照明领域,集led封装及led照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业.掌握封装核心科技的led照明,打造性价比最优的大功率led封装产品,是国内比较知名的led芯片封装基地。