固晶的流程:固晶的作业流程[朗读]

上片(不加热)→上片后烘烤(150℃一小时)→焊线(焊线温度150℃~160℃,基板在加入区域大概滞留30s现在这是我的作业流程,但是问题出在烘烤后焊线焊不上去.是焊不上线。

建议到百度的文库去搜寻一下,里面的资料很多,基本流程都一样,没什么大的差别.基本步骤:固晶,打线,封胶,脱模,剪脚,电测,分类,包装？

晶格结点上排列金属原子-离子时所构成的晶体.金属中的原子-离子按金属键结合,因此金属晶体通常具有很高的导电性和导热性、很好的可塑性和机械强度,对光的反射系数大,呈现金属光泽,在酸中可替代氢形成正离子等特性。

产品质量与管理工作的重要.没有范文.以下供参考,主要写一下主要的工作内容,如何努力工作,取得的成绩,最后提出一些合理化的建议或者新的努力方向。

1.扩晶,把排列的密密麻麻的芯片弄开一点便于固晶.2.固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视芯片是上下型pn结还是左右型pn结而定)然后把芯片放入支架里面.3.短烤,让胶水固化焊线时芯片不移动.4.焊线,用金线把芯片和支架导通.5.前测,初步测试能不能亮.6.灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来.7.长烤,让胶水固化.8.后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标.9.分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来.10,包装。