固晶的流程:固晶的作业流程[朗读]

一.排支架前站:扩晶1.温度:调整50-60摄氏度预热十分种扩晶时温度设为65-75摄偏心距离小于芯片直径的1/3.三.固晶1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔。

led封装工艺芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶-对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片.——手工刺片。

led固晶机先由点胶机将pcb需要键合芯片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取芯片位置,芯片放置在薄膜支撑的扩张器芯片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起芯片,在拾取芯片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合芯片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程.当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到芯片下一个位置的数据,并把数据传送给芯片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个芯片移动到对准的拾取芯片位置.pcb板的点胶键合位置也是同样的过程,直到pcb板上所有的点胶位置都键合好芯片,再由传送机构把pcb板从工作台移走,并装上新的pcb板开始新的工作循环。

我们厂的工位有固晶,焊线,注塑,冲废,电镀,成型,编带等等,所需物品有引线(固晶框架),芯片,铜线(金线),清模胶,润模胶,载带,盖带等等。

led的制作材料:(主料)支架、芯片、金钱、胶水(辅料)模粒、铝条(直插式)led制作流程:固晶-检测-烘烤-焊线-检测-灌荧光粉(白光)-烘烤(白光)-封胶-初烤-离模-长烤-半切-电测-外观检测-全切-分光-包装入库贴片式led及大功率led类似,略有不同!答题不易,求采纳,谢。