固晶的流程:固晶的作业流程[朗读]

1.扩晶,把排列的密密麻麻的芯片弄开一点便于固晶.2.固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视芯片是上下型pn结还是左右型pn结而定)然后把芯片放入支架里面.3.短烤,让胶水固化焊线时芯片不移动.4.焊线,用金线把芯片和支架导通.5.前测,初步测试能不能亮.6.灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来.7.长烤,让胶水固化.8.后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标.9.分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来.10,包装。