smt流程介绍[朗读]

smt的操作流程如下:1、首先运动到取料台;2、拍照并核算芯片方位;3、依据芯片视点进行旋转校对;4、依据芯片方位核算出准确方针方位,并移动曩昔;5、到位后驱动吸针下压,直到芯片贴到方针位;6、压完后回到取料位;7、回到第一步,如此往复.更详细的流程,请看www.smt228.com。

smt流程要注意的地方很很多,大概说下.首先就是第一到工序就是印锡,印锡常见的是短路、少锡、偏移、金手指沾锡,锡尖.第二就是贴装就是偏移侧立、抛料第三就是回流焊温度曲线设置的温度不正确造成,pcb变形,元件变形,侧立,空焊,短路,偏移等等。

一、smt工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修-------------------------------------------------。

表面贴装组件(sma)(surfacemountassemblys)采用表面贴装技术完成装联的印制smt的工艺流程领pcb、贴片元件à贴片程式录入、道轨调节、炉温调节à上料à。

smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修.1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接。