smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修.1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做。
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smt流程介绍[朗读]
smt生产工艺流程smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上。
工艺:我所知道的有锡膏,红胶.流程:丝印(刷锡膏)→贴片→焊接→目检。
smt生产流程1﹑单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆)贴装smt元器件回流固化(或焊接)检查测试包装2﹑双面板生产流程(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流。
smt为表面粘着技术,表面贴装技术(surfacdmountingtechnolegy简称smt)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而。