普通fr-4材料的pcb一般分单面,双面和多层板三类.生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺原理是一样的,只是分港资企业,台资企业和外资企业的叫法.单面板。
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pcb制造流程:pcb线路板制作流程[朗读]
单面板:开料-钻孔-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床)双面板:开料-钻孔-沉铜-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-图形电镀(先镀铜后镀锡)-退膜-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床)四层板:开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床)基本上一般的流程就是这样了.从什么资料上看?客户发过来的文件还是什么?有压合的话就是多层板了,压一次是四层,总之每压一次就多两层?
小狼回复:常规pcb板制作流程:→覆铜板→下料→刷洗、干燥→钻孔或冲孔→资料处理→外发菲林(或自制)→洗网→曝光→晒网→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固。
电路设计技巧pcb设计流程一般pcb基本设计流程如下:前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和drc检查和结构检查->制版.第一:前期。
做印制板的厂家只负责做pcb板,样品板要300左右如果你拿去给加工厂,包工包料,他们会给你做好成品板给你,不过你如果只做几块就要找那种专门打样的小作坊啦,多少钱就看材料成本啦。