半导体制造工艺流程:半导体八大工艺流程图[朗读]

半导体制造工艺的书里面都会提到的吧.二极管不就是一个pn结么制造pn结一般是通过扩散形成重参杂..然后就是一些后端的封装工艺..无铅焊料就是封装中的重要内容好久没有看过半导体方面的了..遗忘殆尽。

集成电路基本生产流程:ic设计公司设计----生产光罩-----晶圆厂产出wafer----wafercp测试----ic封装-----icft测试这样就差不多ok了。

ic的制备工艺相对复杂一点,但跟基本的晶体管、mos工艺等差不多的.npn管为例硅外延平面管的结构主要工艺流程:(1)切,磨,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散/硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷再扩)(8)低氧(9)刻引线孔(10)蒸铝(11)铝反刻(12)合金化(13)cvd(14)压点光刻(15)烘焙(16)机减(17)抛光(18)蒸金(19)金合金(20)中测。

切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——.合金——测试——压焊——封装——成品测试。

tsmc台积电,联电(台湾),中芯国际,宏力,华虹nec,先进半导体asmc等等吧。