阻焊的流程:阻焊流程 阻焊工艺简介[朗读]

磨板(或喷砂)--印刷(或者静电喷涂)---预烤--对位--曝光--显影--检验--后烤如要再详细的私聊。

断裁----内层线路---压合----转孔---镀铜--外层线路---油墨印刷---冲压---外型---检查。

单面板:开料-钻孔-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床)双面板:开料-钻孔-沉铜-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-图形电镀(先镀铜后镀锡)-退膜-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床)四层板:开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床)基本上一般的流程就是这样了.从什么资料上看?客户发过来的文件还是什么?有压合的话就是多层板了,压一次是四层,总之每压一次就多两层？

此流程在二铜电镀之后,流程如下:前处理(刷板)---印板(印阻焊油)---静置(15分钟)---预烤(75°,45分钟)---对板---曝光---后处理(显影)。

开料-----钻孔-----沉铜电镀一次铜-----线路图像转移----电镀二次铜----线路蚀刻-----阻焊印刷------文字印刷------表面处理-----成型-----成品检验----包装出货(这只是其中一种常见的工艺,因表面处理或一些特殊制程不同,还有很多种工艺流程)。