阻焊的流程:阻焊流程 阻焊工艺简介[朗读]

做金板流程很多种,不同厂家工序不一样,有图镀后镀金的,也有阻焊、字符后沉金的,也有字符后做引线镀金的等等.当然这三种方式金的厚度不一样,类型也不一样;

你是说pcb制作的全流程吗.1,胶片制版-2,图像转移-3,化学蚀刻-4,过孔和铜箔处理-5,助焊和阻焊处理。

单面板流程:开料→钻孔→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货.双面板流程:开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货.多层板流程:开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。

pcb生产管理都是按批量来计算的,假设100片开料2钻孔3电镀4线路3检验2阻焊8外加工12字符3罗板6电测4检验4包装372小时内可以赶制完成.这仅限于赶制给客户。

pcb的结构和各类不同,其制造流程也会有很大不同.以手机内常用的六层高密度互连板(hdi板)为例:开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔—。