固晶的流程:固晶的作业流程[朗读]

led固晶机先由点胶机将pcb需要键合芯片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取芯片位置,芯片放置在薄膜支撑的扩张器芯片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起芯片,在拾取芯片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合芯片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程.当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到芯片下一个位置的数据,并把数据传送给芯片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个芯片移动到对准的拾取芯片位置.pcb板的点胶键合位置也是同样的过程,直到pcb板上所有的点胶位置都键合好芯片,再由传送机构把pcb板从工作台移走,并装上新的pcb板开始新的工作循环。