半导体制造工艺流程:半导体八大工艺流程图[朗读]

不同用途的diode制造工艺有区别.有很多种工艺.备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入。