外延流程:外延片与晶圆的区别[朗读]

半导体生产,包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面,不知道你指的是哪一个方面的生产.如果是半导体器件和集成电路的生产,则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤.希望对您有所帮助并采纳为最满意答案.建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。