版图设计流程:版图设计的基本流程[朗读]

原发布者:lyg8013课程内容•一、流程图•二、工程资料•三、生产制程a.内层线路b.压合c.钻孔d.全板电镀e.外层线路f.线路电镀g.防焊文字h.加工i.电测j.终检出货制。

ic版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过eda设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的gdsii数据的过程.其主要工作职责有:芯片物理结构分。

designrule,设计规则.因为你的版图是最终交给晶圆厂流片用的,所以你的版图必须符合相关设计规则.不同工艺的设计规则不同,根据工艺要求和分辨率要求,会有不同.常见的有通孔尺寸,多晶最小尺寸,n井到多晶尺寸等..也就是最小宽度、最小间距、最小覆盖等几种.版图必须经过drc检查,才能认为你的版图和工艺兼容,可以正常流片,否则会因为工艺流片的误差造成期间失效。

版图设计主要是工具熟练.这东西其实没什么技术含量,坦白说就是蓝领的活儿,但是可以拿到比白领还要高的工资.目前很熟练的版图设计工程师很缺,一个月几w度找不到人？

1.电路设计依据电路功能完成电路的设计.2.前仿真电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真.3.版图设计(layout)依据所设计的电路画版图.一般使用cadence软件.4.后仿真对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修改或重新设计版图.5.后续处理将版图文件生成gdsii文件交予foundry流片。