smt贴片加工流程:smt生产线生产流程图[朗读]

在一些产品外发厂和一些加工厂,ie经常要计算产品加工费,怎样计算smt的加工费呢?1.了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)2.计算贴片元件点数:smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数.3.计算费用加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、锡膏、洗板水等辅料费用)4.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

smt新产品导入时候是产品相关的资料比如bomcadgerber等等越详细越好一般由smt工艺工程师来管理评估资料量产的产品生产一般需要smt站位表工艺指引或者工艺参数还有钢网锡膏等辅助材料的准备是相当有工艺要求的。

smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surfacemountedtechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

smt贴片表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接.施加焊锡膏:其目的是将适量的焊膏均匀的施加在pcb的焊盘上,以保证贴片元器件与pcb相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度.贴装元器件:是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的pcb表面相应的位置.回流焊接:是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

smt生产工艺流程smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上。