电路板流程图:绘制电路板制作流程图[朗读]

单面工艺流程(single-sidedboards)开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制)-成。

电路设计技巧pcb设计流程一般pcb基本设计流程如下:前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和drc检查和结构检查->制版.第一:前期。

不同层数的电路板工艺流程不一样,hdi更复杂.成本是按平米的.就双面板跟你说一下:开料磨边上销钉钻孔沉铜电镀外层图转aoi检测阻焊印刷字符印刷表面处理铣、冲成型通断测试最终检验包装发货电路板的焊接属于smt工艺,如果要是电路板工艺,应该没有再详细的了.如果你想了解电路板工艺可以和我用qq慢慢聊,如果你是说贴片工艺,那我就帮不了你了。

不同层数、不同工艺、不同用途的电路板的流程个数也不相同.就最简单的双面有铅喷锡板的负向工艺来说吧,有以下几个流程:生产板开料、磨边倒角、上销钉、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、图转前处理、贴膜、曝光、蚀刻、aoi检测、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、字符印刷、热固烘烤、有铅热风处理、v加工成型、铣加工成型、通断测试、最终全检、包装入库。

制造流程pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(glassepoxy)或类似材质制成的“基板”开始.影像(成形/导线制作)制作的第一步是建立出零件间联机的布线.我们采。