smt和tht的本质区别是:
1、从组装工艺技术的角度分析,smt和tht的根本区别是“贴”和“插”。
2、二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态。在传统的tht印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在smt电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。
smt和tht相比,具有以下优点:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。
5、成本低。
1、从组装工艺技术的角度分析,smt和tht的根本区别是“贴”和“插”。
2、二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态。在传统的tht印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在smt电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。
smt和tht相比,具有以下优点:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。
5、成本低。