pcb钻孔流程:pcb板钻孔制作流程[朗读]

pcb基础知识培训1、印制电路板英文简写:pcb2、印制电路板的作用:导电、绝缘、支撑.3、印制电路板的工艺流程(双面喷锡板)开料→钻孔→沉铜→全板电镀(一次镀/加厚镀)→图形转移(湿膜)→图形电镀(二次镀)→蚀刻→阻焊(绿油)→字符→喷锡→外形→电测→最终检验(fqc)→包装4、各工序的主要作用1)开料:将购买的大板材,切割成适合生产的尺寸.板材主要规格:根据厚度不同分为:0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm等.根据铜箔厚度分为:hoz/1oz等。