pcb钻孔流程:pcb板钻孔制作流程[朗读]

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜.这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子.这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题.所以将这个多余的柱子(业内叫stub)从反面钻掉(二次钻).所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的.所以pcb厂家会留下一小点,这个留下的stub的长度叫b值,一般在50-150um范围为好。